Aspecta推出BuildKey平台，通过BondingCurve鼓励用户早期参与
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最新报道：通过Bonding Curve鼓励用户早期参与、促进市场定价；手续费高昂，激励与持有时间相关，鼓励用户长持。Build Key是Aspecta推出的一种新颖的盘前市场，采用了Bonding Curve模型。项目方通过Aspecta的DID系统进行白名单验证后，可以发行Key资产，并为其附加各类未来可兑现的项目资源。购买Key是早期获取项目资源的快捷途径，Bonding Curve的模型进一步激励早期参与。交易Key的费用较为昂贵，为交易金额的5%，建议交易者计算、确认合理价值后才进行购买，并长期持有。激励计划包括推荐奖励和积分，参与Pre-Launch的用户可以获得费用折扣。Aspecta在2023年完成了350万美元的种子轮融资。
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