在全球高通量算力芯片市场，JASMINER有着举足轻重的地位。其应用自主研制“存算一体”核心技术的产品，能够帮助用户在区块链应用领域实现“高通量、低功耗”的算力自由。

值得一提的是，JASMINER X4还创新运用了3D-TSV堆叠技术，它能够在提升芯片结构功能密度和缩短互连长度的同时，进一步提升产品的系统性能，降低整体功耗。

随着AI、高性能计算等领域的高速发展，确保超高性能存储器所有复杂性的封装技术正在变得越来越重要。而伴随着摩尔定律达到极限，3D-TSV所扮演的角色将越来越关键。TSV技术也叫硅通孔技术（Through Silicon Via），是一项高密度封装技术，被认为是第四代封装技术。TSV技术通过铜、钨、多晶硅等导电物质的填充，可以实现硅通孔的垂直电气互连。在JASMINER X4上，通过TSV封装技术可以使芯片内部各单位垂直互连减小互联长度，并降低信号延迟、减小电容和电感，实现X4芯片间的低功耗与高速的算力运转，同时增加宽带和实现器件集成的小型化。

以低功耗为代表性超乎想象的卓越性能，导致有部分人将JASMINER的3D-TSV堆叠技术和HBM封装技术混淆。例如有人认为JASMINER X4产品的存储器是HBM的存储颗粒，但其实，HBM也仅为3D堆叠技术的一种，它和JASMINER X4使用的3D-TSV堆叠技术还是有区别的。

HBM（High-Bandwidth Memory）是一种高带宽内存的先进封装技术，主要针对的是高端显卡市场,而JASMINER X4是ASIC芯片。HBM在基本结构上属于的2.5D堆叠内存，通过2.5D堆叠技术把堆叠内存芯片和GPU在载板上实现互连。HBM目前有三个版本，分别是HBM、HBM2和HBM2E，其带宽分别为128 GBps/Stack、256 GBps/Stack和307 GBps/Stack。而JASMINER X4芯片做到了1TByte/s的访存带宽、5GBytes存储容量、处理能力达到65MH/s，并且支持 384个计算核心与384个片内缓存之间的高通量数据通路，最大带宽为24TB/s，功耗仅有23W。

身处全球高通量芯片行业第一梯队的JASMINER,在推出了新一代高通量1U处理器的基础上，还在研制第二代存算一体高通量芯片。这一系列的高通量芯片将采用更为先进的封装技术，使得功耗进一步降低。这也将令JASMINER的芯片架构具备更稳定、更强大的实力，无疑能够助力JASMINER在高通量芯片不同应用领域的递进上实现更大的突破。