当前，随着人工智能、大数据、5G、云计算等新一代信息技术的飞速发展，芯片的技术边界持续拓展，全球芯片市场呈持续增长态势。

其中，国内芯片产业增速尤为显著，相关数据显示，仅2020年，国内就增加了2000余家与半导体芯片有关的企业，截至目前，国内已经拥有了7.41万家公司，业务范围涵盖集成电路设备设计、制造等多个领域。

然而庞大的市场背后，芯片应用设备的高能耗却逐渐成为制约全球芯片产业发展的难题，当前芯片技术中“计算”和“存储”鲜明分离格局导致的高能耗已很难满足消费者日渐增长的节能环保需求，如何在保持芯片运行稳定的情况下提高设备的算力能力？显然，低功耗成为研发者们无可避免的话题，而要想解决功耗问题，就必须先从高通量芯片的“存算一体”技术上入手。

当前，整个芯片业界的产业格局深受存算分离的传统的深刻影响，而存算一体高通量芯片正好可以解决这个难题。存算一体芯片技术，是在高通量数据处理需求的背景下产生的一种旨在把传统以计算为中心的架构转变为以数据为中心的架构，通过存储与计算的融合，提高访存带宽，降低访存功耗，最终提高访存速度的技术，该技术是计算机体系架构的革命性新方向。

近年来，随着我国在数字经济领域技术创新与科研成果转化方面进展加快，无论是算法领先性，还是应用场景建设的规模与质量都位居世界前列，同时也孵化培育出一批具有代表性的芯片创新企业，深耕存算一体高通量算力芯片研发制造与销售服务的国家高新技术企业中科声龙，便是其中之一。

历时三年，中科声龙于2021年发布了自研芯片，这是全球首款存算一体高通量算力芯片。该款芯片裸片面积为超大尺寸678 mm²，封装尺寸为45mm×45mm，访存带宽为1TByte/s，存储容量为5GBytes，处理能力达到65MH/s，其性能足以媲美高端显卡，但功耗只有23W，以40nm的逻辑工艺实现了7nm高端GPU才具备的性能，“高通量、低功耗”的性能表现使其达到了业界的顶尖水平。由于采用堆叠式设计，中科声龙的产品在当前的市场中是空前的，未来还有望将该技术应用到更多的数字场景中去。

据介绍，中科声龙是一家主要从事存算一体高通量算力芯片及其相关产品研发与销售的国家高新技术企业、中关村高新技术企业，同时是全球研究高通量芯片超低功耗设计方法最早的团队和高通量计算产业联盟成员。目前，已逐步形成了成熟完善的全新低功耗高通量芯片设计技术体系，累计获得“推动绿色低碳节能环保产业发展杰出贡献企业”、“中国绿色环保企业”、“国家科技创新低碳节能产品”和“国家权威检测质量合格品牌”等权威奖项，这也说明了其低功耗芯片产品获得了国内产业的认可。

未来已来，随着数字经济向日常生活的不断渗透，芯片深耕细分赛道的优势愈加明显，高通量芯片行业必将在长时期内维持高速增长，迎来“黄金时代”；中科声龙也将不遗余力地持续赋能高通量芯片产业生态圈，促进高通量芯片产业的高质量发展。