当前，数字经济正在成为全球经济增长的新动能。数字经济时代的到来将催生大量芯片、专用芯片的需求，驱动国产芯片行业创新发展。近日，阿里达摩院成功研发存算一体芯片。据报道，该芯片集成了多项创新技术，是全球首款使用“混合键合3D堆叠技术”实现存算一体的芯片。它可突破冯·诺依曼架构的性能瓶颈，满足人工智能等场景对高带宽、高容量内存和极致算力的需求。在特定AI场景中，该芯片性能可提升10倍以上，效能比提升可高达300倍。

阿里达摩院芯片（图片来自网络）

得益于技术的创新性，存算一体芯片再次进入公众视野，引发人们的广泛关注。无独有偶，今年6月，中科声龙首场新品发布会在北京召开，正式推出了新一代存算一体高通量算力芯片。

存算一体被认为是解决计算机性能瓶颈的关键技术之一。存算一体芯片近似人脑，是在高通量数据处理需求的背景下产生的一种旨在把传统以计算为中心的架构转变为以数据为中心的架构，该技术是计算机体系架构的革命性新方向。通过将数据存储单元和计算单元融合，可大幅减少数据的传输和搬运，从而能极大地提高计算并行度和能效。该技术早在20世纪90年代就被提出，受限于成本和应用场景匮乏，过去几十年，研究进展一直很缓慢。

为解决这个难题，中科声龙科研人员克服层层的技术封锁，研制出了新一代存算一体化的高通量算力芯片。在实现规模化量产的同时，因为这块芯片的来临，也助推了国产高端芯片不断赶超世界先进水平。

这款芯片裸片（Die）面积为超大尺寸678 mm²、封装尺寸45mm×45mm、访存带宽1TByte/s、存储容量5GBytes、处理能力达到65MH/s，而功耗仅有23W。基于片内超大规模全相联网络的高通量算力芯片，能够实现计算核心与数据通路之间的性能平衡，使计算效能得到充分发挥，不仅适用云与数据中心、区块链应用、深度学习和人工智能，还能满足设计和专业视觉化、医疗保健和生命科学、高性能计算、自动驾驶、游戏和娱乐等多个领域的计算需求。

今天，中国正加速推进5G基站、大数据中心、人工智能、工业互联网等新型基础设施建设。受益于存量需求替代以及增量需求释放，芯片行业也将迎来新一轮的高速增长阶段，而高通量算力芯片则决定着科技产业发展的上限，直接影响互联网产业的未来走向。对于中科声龙而言，其采用堆叠式设计的高通量算力芯片产品在当前的市场中是空前的，同时在技术研发、产品质量、市场服务等方面均处于行业领先水平。

当下世界发展格局下，数字技术、数字经济是世界科技革命和产业变革的竞争高地。如何融入国家的战略指向，成为每一个企业必须要作答的答卷。作为“国家高新技术企业”的中科声龙，正处于数字经济探索的前沿，未来，中科声龙还将继续应用创新技术到更多的数字经济场景中去，让高通量芯片产品不断助力数字经济蓬勃发展。2021年是中科声龙发展的第十二个年头，中科声龙一直着眼于国际化，更新迭代芯片产品，因为有深耕技术、紧跟趋势、面向未来的价值观念引领，也正让中科声龙“成为全球高通量算力芯片领导者”的愿景不断成为现实。